技術文章|400G SR8光模塊應用中關于MT及MPO連接器的Core Dip指標研究

杭(hang)州天(tian)孚光通(tong)迅 張雨 / 29-Jan-2019

1．Core Dip指標概述

1）Core Dip描述：由于的(de)纖(xian)芯相對(dui)(dui)于(yu)包層材質較軟(ruan)，因此在研磨(mo)過程中更容易(yi)被(bei)切削，從(cong)而形成纖(xian)芯（相對(dui)(dui)于(yu)包層）的(de)凹(ao)陷(xian)，稱之為“Core Dip”。如下圖所示(shi)，即(ji)多模MT／MPO產品(pin)的(de)光纖(xian)纖(xian)芯“Core Dip”

2）Core Dip干擾：金屬線纖芯的內內陷會最終得以造成MT／MPO物品端接時，金屬線簡單型成“Air Gap洞眼間距”，最終得以簡單（關鍵）干擾到系統性“Return Loss回波損失”因素

3）Core Dip質量指標的自動側量方法：系統設計IEC 61300－3－30表述以下的如圖是，個性化推薦安全使用紅光，不低于綠光抵觸儀，更滿足自動側量方法微觀經濟累計曲率，還可以增加自動側量方法的控制精度，及及從復性和重演性。

4）Core Dip招生指標與Return Loss回波不足的分屬關聯：

微信提示：Return Loss基本概念為相等新產品規格的MT／MPO新產品接入軟件測試，而不對直接的對環境的條件反射微信提示：Core Dip質量指標正數表達出來“下陷”，負數表達出來“凸出來”

2．多模高速對端接回波損耗指標的要求

1）／ SR4光(guang)模塊

信號制式：10G／2NRZ信號

RL回波不足規定要求：20～30dB Core Dip規模：＜150nm 2）400G SR8光摸塊 走勢制式：50GPAM4走勢 RL回波消耗的資金符合要求：＞40dB Core Dip規格型號：＜50nm

3）該行業未來發展趨勢介紹 發生變化迅速光功能的數據信息制式由NRZ數據信息分層到PAM4數據信息，從眼圖上需要精確性的看得見，操作系統性相對于“噪聲污染”會比較的敏感，而下降操作系統性端接處的背向光反射Back－reflection（即增強Return Loss回波損耗量）成為一些不得已不去滿足的根本原則 多模高光控制器在企業客戶實用終端的真實“端接”回波損耗率由一個客觀因素定： A，光傳感器光音頻接口（MT）的Core Dip指標體系 B，銷售終端投資者進貨的MPO／MTP Patchcord聯接器的Core Dip要求 光功能生產商可想要其MT線覽相聯接器制造商去管理控制Core Dip目標，但相對 其終究合作方（舉列Data Center合作方）購買的MPO／MTP Patchcord質量管理監測是其中一個未知之數數 為此，讓我們看出 源于PAM4無線信號的400G SR8光版塊上，因為解決平臺回波衰減安全問題的其中一個折中方案設計發展，是由多模MT／PC考慮主要內容，優化為多模MT／APC考慮主要內容，闡述如下所述： A，多模MT／MPOAPC磨細型端送回波消耗的資金（Return Loss）＞40dB B，PC型MPO／MTP

PC vs AP東東助手在面對接反射強度構造

3．MT／MPO研磨工藝及Core Dip產能原因

1）常規LC／SC／FC等連接器用的陶瓷插芯，一個插芯里一根，為了(le)保證(zheng)對接時光纖(xian)完(wan)全接觸，因此(ci)陶瓷插芯采用(yong)的“球面研(yan)磨技術”，如下圖所示

2）而MPO／MTP無縫對接器內的MT插芯會因為是光仟陣列格局，倘若企業采購錐面磨細，那 必須形成間的光仟就能無縫對接，倆測的光仟就觸及不達到。故而MPO／MTP設備唯有利用的“平米磨細”

3）MPO用到三視圖考慮，又會給我們的某個方面：我們的似乎說磨PC面，也就是0度，但我覺得幾乎都是有公差的，即＋／－0．2度，但是是長軸和短軸2個方位都出現立場公差。現在2個MPO產品（三視圖）接管的時會，這是因為出現考慮立場公差，金屬互相就會是無法了解，而構成“接管間距”

4）考慮方向公差是必定會普遍存在的，但是怎么樣才才解決方法金屬傳輸連通氣隙疑問。因而就必須讓金屬傳輸彰顯MT插芯橫截，以下圖圖示為IEC 61755－3－3對金屬傳輸超高的判定，并且MT約束儀檢測的的金屬傳輸超高3D／2D圖表：

5）從而在碾磨拋光環節中開始電信光釬凸出來MT插芯內孔來，基本上用絨布開始碾磨拋光。鑒于電信光釬所選才質硬，而MT插芯是PPS泡沫塑料件所選才質，軟點。如此絨布碾磨拋光環節中，絨毛膜＋碾磨拋光顆粒，還可以開始對泡沫塑料件MT插芯的鉆削量比電信光釬要大，是就型成了“凸纖”體驗

6）其實，因為毛毛＋機磨顆料的機磨習慣，會對材質原料“軟對抗強度”區分建立差距，那末網絡光纖傳輸纖芯Fiber Core比網絡光纖傳輸包層Cladding要軟，因為在機磨凸纖的進程中，也就順帶導致了Core Dip的下陷，是“nm級部門”，這正是Core Dip的產量基理

7）普遍牙齒修復MT／MPO Core Dip的加工工藝 Back－cut拋光劑加工過程：即憑借增大一條SiO／CeO拋光劑拋光劑，將Fiber球面鏡地域盡量用一些磨平，降低Core Dip纖芯內陷，下面的圖例意，還是可以生成纖芯略凸的感覺

Flock Film磨細工藝技術：能夠 降低了MT／MPO凸纖磨細的絨布幫助效果好，增加Core Dip造成

4．總結

市場需求是一切技術進步的推動力，產品正在迎接400G以及等新市場需(xu)求的(de)(de)(de)到(dao)來(lai)，產品技術的(de)(de)(de)變革是必然趨(qu)勢，有源與無源的(de)(de)(de)技術協(xie)調(diao)及整合也將(jiang)更為(wei)緊(jin)密。

天孚，作為(wei)國內光無源器件(jian)領域的(de)(de)領軍者，正在(zai)利(li)用(yong)我們多年(nian)的(de)(de)技(ji)術(shu)經(jing)(jing)驗沉(chen)淀，理論(lun)分(fen)析能力(li)，試驗平臺優勢等資源，助力(li)高(gao)端有源光模塊客(ke)戶將新一代產品(pin)更快(kuai)速的(de)(de)推向(xiang)市場(chang)，這是(shi)天孚人自始秉承的(de)(de)經(jing)(jing)營理念。

做者：張雨