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人才招募
光器件工藝工程師Die Bond &Wire Bond
推出起止日期：2024-09-10| 工作地點 | 蘇州高新區長江路695號 | 招聘人數 | 4 |
| 學歷要求 | 本科 | 工作經驗 | 2年以上 |
| 任職條件 |
| 1. 光電、電子、材料、機械以及通信等相關專業本科及以上學歷 2. 3年以上工作經驗，至少1年及以上研發工藝開發經驗，熟悉光器件開發工藝流程，如貼片、焊線，回流焊，耦合等 3. 對共晶/固晶貼片以及打線等封裝工藝與工藝原理，有較深的理解和經驗 4. 了解高速光器件封裝技術，有半導體元器件貼片（共晶 &固晶）與焊線（球焊 &楔焊）等經驗，優先考慮有光電子器件封裝經驗者 5. 了解市場主流設備，如FINETECH, MRSI, ASM，K&S, Kaijo等；以及熟悉設備基本原理，并具備一定的設備程序編程實操能力、或者工藝優化能力 6. 了解貼片吸嘴設計選型，以及瓷嘴的選型與材料選擇能力 7. 學習能力強，具備一定的分析和解決問題的能力，邏輯思維清晰 8. 具有扎實的光電子基礎知識，具備一定英文溝通和閱讀能力 9. 具有良好的團隊合作精神，有責任心和耐心，嚴謹細致，工作積極主動 10. 具備一定英語讀寫與溝通能力 |
| 崗位職責 |
| 1. 負責任TO, COC 并且 飛速BOX等光集成電路芯片的新該項目周期貼片、焊線并且 涂膠等關鍵點施工生產工藝技術方案，記劃施工生產工藝技術正交工作，證實和成形穩定的施工生產工藝技術，有效確保能精益生產管理投產優的品質、高可信度性的物品 2. 責任人COC，飛速100G, 400G相應800G等光集成電路芯片相應光剎車系統印刷品開發；相應相當于重要的新工藝系統評價指標，證實相應加入 3. 認可樣本燒錄時期的新工藝流程相應間題的定量分析和解決，提供了新工藝流程相應的增強預案 4. 責任人品牌批量生產化與燒錄階段中，生產工序意識分折、參數總結及分折 5. 新食品的階段主要新加工制作工藝 涉及到的的不能正常工作定性分析一下，形成新加工制作工藝 不能正常工作定性分析一下操作流程指南 6. 形成藝的SPC監督制度，責任人對建筑過程的產量建筑過程師，方法員來進行培順 7. 管理樣機轉產量第一階段做工作文件名稱創作，相應涉及技藝標準工時等較低與提升 |
| 聯系方式 |
0512-66901063（人力資源部）
hr@6143.com.cn |
